CS/컴퓨터 구조

4장 : 기억장치 - (9) DDR SDRAM

infobox503 2024. 12. 23. 09:59

<요약>

  • 기억장치 방식
    • SDRAM
      • 상승 엣지 1번
    • DDR SDRAM
      • DDR
        • 상승 / 하강 엣지 2번
      • DDR2
        • 클럭 주파수 2배
  • 기억장치 랭크
    • 64bit
    • 형태
      • 단면 단일-랭크 모듈
      • 양면 2중-랭크 모듈
      • 양면 단일-랭크 모듈
      • 4중-랭크 모듈

1. 기억장치 방식

  • 종류
    • SDRAM
    • DDR SDRAM

2. SDRAM(=동기식 DRAM)

  • 의미
    • (컴퓨터에 있는 RAM)
    • 클럭 신호에 맞게 액세스 동작 발생
    • 1 클럭 주기 당, 상승 엣지에 데이터 보냄
  • 구조
    • SDRAM은 여러 개의 뱅크로 구성
    • 뱅크는 행, 열로 구성
    • 각 좌표에 데이터 존재
  • 읽기 동작
    • CPU에게 신호 받고, 신호 처리 후 CPU에게 결과 전달
  • 내부 조직
    • 뱅크
      • 독립적인 기억 소자 배열 집합
      • 뱅크별로 데이터 저장
      • ⇒ 뱅크를 단계로, 파이프라인 적용 가능
  • 행 열기
    • 뱅크 내부의 행이 감지 증폭기로 이동

  • 버스트 모드
    • 각 클럭에서 연속적으로 데이터 보냄
  • 버스트 길이
    • 각 버스트 동작 동안에 전송되는 데이터 바이트들의 수
  • SDRAM 예시
    • RAS : 행 읽기
    • CAS : 열 읽기
    • (CAS 지연은 CAS(열 읽기)와 다름)
    • CAS 지연 : 열 주소를 받고 데이터가 버스에 실리기까지 공백 발생

3. DDR SDRAM

  • 의미
    • 클록 주기 동안, 상승 엣지 1번, 하강 엣지 1번 데이터 보냄
    • ⇒ SDRAM의 2배로 데이터 보냄
  • DDR2
    • DDR SDRAM과 똑같이 동작하나, 클럭 주파수 2배 높임
  • DDR 원리
    • 기억장치 제어기 및 버스 인터페이스 회로 개선을 통한 버스 클럭 주파수 향상
  • 기억장치 대역폭
    • 의미
      • 단위 시간 당 데이터 전송량
      • 버스 폭 * 클럭 주파수
  • CAS 지연
    • DDR1, DDR2
      • CAS 지연 동일
    • DDR3, DDR4
      • CAS 지연 시간 상승

4. 기억장치 랭크

  • 의미
    • 데이터 입출력 폭 64비트로 구성한 기억장치
    • 입출력 폭이 64비트가 안될 시, 병렬 연결해서 64비트로 맞춤
  • 모듈
    • 단면 모듈(SIMM)
      • RAM 한 면에만 칩 존재
    • 양면 모듈(DIMM)
      • RAM 양 면에 칩 존재
  • 단면 단일-랭크 모듈
    • 의미
      • 기억장치 랭크 + 단면 모듈
    • 예시
      • x8 SDRAM 8개 병렬 접속 = 64bit
  • 양면 2중-랭크 모듈
    • 의미
      • 기억장치 랭크 * 2 + 양면 모듈
      • 각 면이 기억장치 랭크(64bit)를 만족함
    • 예시
      • x8 SDRAM 8개 병렬 접속한 것을 각 면에 부착
  • 양면 단일-랭크 모듈
    • 의미
      • 기억장치 랭크 + 양면 모듈
      • 양 면 전부 합해서 기억장치 랭크 만족
    • 예시
      • x4 SDRAM 8개 병렬 접속한 것을 각 면에 부착(32 + 32 = 64bit)
  • 4중 랭크 모듈
    • 의미
      • 기억장치 랭크 4개 만족
    • 예시
      • x16 SDRAM 4개 병렬 접속 한 것을 각 면에 2개 씩 부착