<요약>
- 기억장치 방식
- SDRAM
- 상승 엣지 1번
- DDR SDRAM
- DDR
- 상승 / 하강 엣지 2번
- DDR2
- 클럭 주파수 2배
- DDR
- SDRAM
- 기억장치 랭크
- 64bit
- 형태
- 단면 단일-랭크 모듈
- 양면 2중-랭크 모듈
- 양면 단일-랭크 모듈
- 4중-랭크 모듈
1. 기억장치 방식
- 종류
- SDRAM
- DDR SDRAM
2. SDRAM(=동기식 DRAM)
- 의미
- (컴퓨터에 있는 RAM)
- 클럭 신호에 맞게 액세스 동작 발생
- 1 클럭 주기 당, 상승 엣지에 데이터 보냄
- 구조
- SDRAM은 여러 개의 뱅크로 구성
- 뱅크는 행, 열로 구성
- 각 좌표에 데이터 존재
- 읽기 동작
- CPU에게 신호 받고, 신호 처리 후 CPU에게 결과 전달
- 내부 조직
- 뱅크
- 독립적인 기억 소자 배열 집합
- 뱅크별로 데이터 저장
- ⇒ 뱅크를 단계로, 파이프라인 적용 가능
- 뱅크
- 행 열기
- 뱅크 내부의 행이 감지 증폭기로 이동
- 버스트 모드
- 각 클럭에서 연속적으로 데이터 보냄
- 버스트 길이
- 각 버스트 동작 동안에 전송되는 데이터 바이트들의 수
- SDRAM 예시
- RAS : 행 읽기
- CAS : 열 읽기
- (CAS 지연은 CAS(열 읽기)와 다름)
- CAS 지연 : 열 주소를 받고 데이터가 버스에 실리기까지 공백 발생
3. DDR SDRAM
- 의미
- 클록 주기 동안, 상승 엣지 1번, 하강 엣지 1번 데이터 보냄
- ⇒ SDRAM의 2배로 데이터 보냄
- DDR2
- DDR SDRAM과 똑같이 동작하나, 클럭 주파수 2배 높임
- DDR 원리
- 기억장치 제어기 및 버스 인터페이스 회로 개선을 통한 버스 클럭 주파수 향상
- 기억장치 대역폭
- 의미
- 단위 시간 당 데이터 전송량
- 버스 폭 * 클럭 주파수
- 의미
- CAS 지연
- DDR1, DDR2
- CAS 지연 동일
- DDR3, DDR4
- CAS 지연 시간 상승
- DDR1, DDR2
4. 기억장치 랭크
- 의미
- 데이터 입출력 폭 64비트로 구성한 기억장치
- 입출력 폭이 64비트가 안될 시, 병렬 연결해서 64비트로 맞춤
- 모듈
- 단면 모듈(SIMM)
- RAM 한 면에만 칩 존재
- 양면 모듈(DIMM)
- RAM 양 면에 칩 존재
- 단면 모듈(SIMM)
- 단면 단일-랭크 모듈
- 의미
- 기억장치 랭크 + 단면 모듈
- 예시
- x8 SDRAM 8개 병렬 접속 = 64bit
- 의미
- 양면 2중-랭크 모듈
- 의미
- 기억장치 랭크 * 2 + 양면 모듈
- 각 면이 기억장치 랭크(64bit)를 만족함
- 예시
- x8 SDRAM 8개 병렬 접속한 것을 각 면에 부착
- 의미
- 양면 단일-랭크 모듈
- 의미
- 기억장치 랭크 + 양면 모듈
- 양 면 전부 합해서 기억장치 랭크 만족
- 예시
- x4 SDRAM 8개 병렬 접속한 것을 각 면에 부착(32 + 32 = 64bit)
- 의미
- 4중 랭크 모듈
- 의미
- 기억장치 랭크 4개 만족
- 예시
- x16 SDRAM 4개 병렬 접속 한 것을 각 면에 2개 씩 부착
- 의미
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